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国産のクリーム半田は

年末に購入した3gで2000円オーバーの鉛フリークリーム半田を使用してみました。
1枚目写真のシリンジ(注射器)に入っているのが3gで、計5本購入しました。
シリンジから出すことを想定して作ってあるのかもしれませんが、いつも使っている外国製
クリーム半田よりも若干柔らかい印象です。
冷蔵庫から出してすぐ使うと固めのまま使えますが、常温では柔らかすぎる感じがします。

どちらにせよ、メタルマスクを使ってのハンダ印刷工程とリフローは問題なくおこなうことが
できました。
また、外国製とも使用感に変わりは特に感じられなく、外国製の方がコストがかなり安い分
得なような気がします。(ただし、気化した成分などはわからないので、心理的には国産の
方が安心できるような・・・)

今回、ホーザンのP-835というチップ部品を吸い上げてマウントするための電動工具を購入
しました。
ICは大きいのでピンセットではうまくつかめないために、部品上部を吸ってマウントする
バキュームピックというものがあり、以前から手動タイプ(ホーザンP-831)を使っていました。

また今までは、2012サイズ(2mm×1.2mm)の抵抗やLED等といったチップ部品は、
ちょっと高価なピンセットを使っていました。
小型部品をピンセットで掴んでマウントするのは最初は問題ないのですが、しばらく使って
いると、たとえステンレス製で磁化しないタイプのものであってもピンセット先端にペースト
ハンダが付着してしまうためか、部品がピンセットにくっついてしまい離れにくくなくなって
しまいます。
(一時は先端がセラミック製の超高級タイプのピンセットを買ってみようと思っていました・・・)
これら小型の部品は手動式のP-831では吸い上げられないので、今回思い切って投資して
電動吸引のタイプのものを購入して使ってみたというわけです。

そして判ったのは・・・
P-831の時にも思っていたことですが、P-835でも同じ問題があるのではないかということです。

吸着している部品を離すとき、バキュームピックのグリップをつまむことによって真空状態を
解除するのがホーザンの売り
となっているのですが、ペーストハンダに部品を載せた状態で
グリップをつまむと、どうしても部品がうごいてしまいます。
慣れると動かないで部品を載せられるのかもしれませんが、部品を持っていない側の手で
真空状態を解除するようにリリースバルブを増設改造する必要がありそうです。

現在、リフローコントローラに内蔵しているRL78マイコンのEEPROMエリアにパラメータを
保存・変更できるよう改良しています。
EEPROM(フラッシュROM)のコントロールライブラリーがルネサスからリリースされている
のですが、使いこなすのに苦労しています。


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