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リフロー炉を (その5)

前回に続き、今度は第二昇温部以降のプログラムを付け加えました。

160℃で120秒間一定に保ち、その後255℃までいったん上昇させたあと250℃で保つようにしました。
また、最初に220度に達してから60秒後にヒータがOFFになるようにし、同時にオーブンのフタをあけて
クーリングするような指示をLCDに表示するようにしました。

下記のグラフがこの結果で、345秒あたりから温度が一気に下降しているのは、オーブンのフタを開けた
からです。

前回に比べて160℃の安定がなんとなく悪いように見えるのは、今回、温度表示を0.1℃刻みから1℃刻み
にしたからです。また、LCDの表示も工夫してみましたが、これはまた今度紹介したいと思います。

これでメーカーのプロファイルと同じようになってきたので、おそらく基板を入れるとそれなりにリフローできる
ようになったはずですが、食用で使っているオーブンなので、試作実験はまだおあずけ・・・

ここまでは食用で使っている古いオーブンで実験していたわけですが、いよいよ購入したオーブン(下記写真)
で試してみたところ、温度上昇の特性がだいぶ違い、最高温度は今回製作したこのシステムで測定できる
最高温度の290℃以上まで上昇できる能力はあるものの、古いオーブン用に設定した温度制御プログラム
のパラメータでは第一昇温部の160℃には到達できないことがわかりました。(148℃程度で上昇が止まって
しまいました。)

今後、新しいオーブンを使ってパラメータを調整をしていきたいと思いますが、いずれ設定モードを付けて
コンピュータなしでもオーブンごとに変更できるようにする必要もありそうです。


2014_0817_1

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