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XBeeを簡単に使いたい・・・

XBeeを使ってみることにしました。

半年以上前に秋月で XBee-PRO S2B のモジュールを買ってあったので、これに対応した
基板を作ってみました。
最終的には、PicやH8・RL78のマイコンボードに取り付けて、各種制御を無線化したいと
思っているので、その基礎実験というわけです。

XBeeは大きく分けてシリーズ1と2があり、2のほうが距離が遠くまで届くようです。
共通する点は、いくつかの設定可能な I/O があって、ATコマンドで設定やセンシングできる
ということ。基本的には外付けのマイコンかコンピュータを接続してUSARTでやり取りします。

いろいろな資料をみていると、ATコマンドを使わなくても(つまり両端にコンピュータを使わずに)
XBeeに付けたスイッチをON/OFF すると、対応した相手のXBeeの出力が変化するようなモードが
あるそうです。
あれこれ試してみましたがまったくうまくいきません。 さらによく資料を見てみると、これはシリーズ1
のみについている機能で、Line Passing と呼ぶことがわかりました。

早速、シリーズ1のXBeeを秋月に購入しに行き試してみたところ、この機能を確かめることができました。
単にマイコンの8ビットのI/Oを無線化するのであれば Line Passing の機能はかなり便利。

作った基板にはPic12F1822も付けてあり、現在プログラムは入れていませんがUSARTの通信も
試せるようになっているので、今後この機能も確かめてみるつもりです。

I/O にはスイッチ入力と出力用LEDを同居させる工夫が必要で、スイッチはXBeeの出力の
状態によって短絡しないように、3.3V側とGND側の両方に抵抗を付けました。LEDはスイッチの
プルアップ抵抗からの微弱な電流でLEDが弱く点灯することを防ぐために、高インピーダンスが
必要なのでバッファ付のLEDユニットとしました。

バッファ付LEDユニットは以前にも作ったことがありますが、当初は表面実装のLEDは
使っていなかったので、両面基板にしていました。
最近はリフローをすることによって片面基板で作ることができるようになりました。

リフローは以前作ったチップLEDユニット(バッファなし)と比べて半田量(面積)を減らしてみました。
まあまあきれいには出来ましたが、当初狙っていた効果はみられませんでした。
これは、ヒートガンを使うことによって生ずるチップ部品のズレを防ぎたいからで、面積を小さくすれば
そこに表面張力が働いて動かないのではないかと思ったのですが、風量が強いために結局はいくらか
動いてしいました。(それでもこの前よりも動く量は減ったのかも・・・)
メタルマスクの穴の面積を減らすだけではなく、パッドも小さくする必要がありそうなので、
次はその方向で確かめてみたいと思います。
そして、究極的には何らかのリフロー炉を検討する必要がありそうです。
もちろん、本格的なものは買えるハズはないのですが・・・


RL78の電卓プログラムはなかなか難易度が高く、割り算でつまずいています。
ただ考えるだけでは気が滅入るので、しばらくしてからまたやろうかと・・・





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